研华推出OSM Size-L核心板ROM-2860 搭载高通QCS6490赋能边缘AI应用AIoT全球厂商研华隆重推出开放标准模块 (OSM) 新突破ROM-2860核心板。ROM-2860采用LGA封装方式,实现45 x 45毫米超紧凑的尺寸设计。小尺寸但性能不凡,其搭载高通八核QCS6490处理器,达到了新的性能高度,为AIoT便携式应用带来突破
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